EDGE™ Modul 12F MM (OM3)

EDGE™ low-loss moduler giver en interface mellem MTP®-stikket på en MTP-trunk og LC-dupleks jumpere, der forbindes direkte til elektronikken. Disse moduler har VFL-kompatible LC-lukkede adaptere og er fremstillet med Corning® CleanAdvantage™-teknologi – en innovativ fabriksrengørings- og forseglingsproces, der minimerer overførsel af snavs og sikrer pålidelig tilslutning.

Alle EDGE-moduler opfylder RoHS-standarder og er ideelle til datacentre, lokalnetværk (LAN) og storage area network (SAN)-applikationer.

ECM-RM12-05-93T

EDGE™ Modul 12F, 50 µm multimode (OM3)